Инженерные
решения
🇺🇦 українська версія
03.03.2021г. Компания Intel начала массовые поставки SSD серии 670p
Компания Intel начала массовые поставки SSD серии 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC).
Intel использует в ней 8-канальный контроллер Silicon Motion SM2265G с буфером DDR3L-1866на 256мегабайт. Форм-фактор M.2 2280 который использует интерфейс PCI Express 3.0в количестве 4 шт. Максимальная скорость чтения 3500Мбайт/с, а записи 2700 Мбайт/с.
Серия новых SSD Intel 670p будет выпускаться объемом 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, стоимость в США составит от 90 до 330 долларов.
Тесты AnandTechпоказали, что QLC NAND все еще отстает по производительности от TLC NAND. Ресурс записи в TBW составляет от 185 до 740 ТБ, в зависимости от объема памяти.
Наши решения
Cистема измерения и регистрации основных параметров подвижного состава «Рубин М»
Микропроцессорные модули
Дистанционно-управляемое реле для включения/выключения устройств и оборудования
Процессорный модуль формата PC/104
Разработка систем управления взаимоотношениями с клиентами (CRM)
СИСТЕМА ОПЕРАТИВНОГО КОНТРОЛЯ И УПРАВЛЕНИЯ ЭлСО
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПРОФИЛЯ ИЗ ЛИСТОВОГО МЕТАЛЛА
Cистема измерения и регистрации основных параметров подвижного состава «Рубин М»
Микропроцессорные модули
Дистанционно-управляемое реле для включения/выключения устройств и оборудования
Процессорный модуль формата PC/104
Разработка систем управления взаимоотношениями с клиентами (CRM)
СИСТЕМА ОПЕРАТИВНОГО КОНТРОЛЯ И УПРАВЛЕНИЯ ЭлСО
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПРОФИЛЯ ИЗ ЛИСТОВОГО МЕТАЛЛА